микросхема bd82hm76 slj8e rb
Микросхема BD82HM76 SLJ8E RB
Микросхема BD82HM76 SLJ8E Rb, 1 шт. p/n: BD82HM76 SLJ8E Rb Страна производства: Китай Количество, шт: 1
2610 Руб.Микросхема BD82HM76 SLJ8E
Микросхема BD82HM76 SLJ8E, 1 шт. p/n: BD82HM76 SLJ8E Страна производства: Китай Количество, шт: 1
5310 Руб.
Трафарет BD82HM65 0.4 mm
Трафарет BD82HM65, BD82HM75 SLJ8F, BD82HM76 SLJ8E, BD82HM77 SLJ8C, BD82HM65 SLJ4P, BD82QM77 SLJ8A, BD82QM67 SLJ4M, BD82HM70 SJTNV Трафарет BD82HM65
320 Руб.Трафарет BD82HM77 0.4mm
Трафарет BD82HM65, BD82HM75 SLJ8F, BD82HM76 SLJ8E, BD82HM77 SLJ8C, BD82HM65 SLJ4P, BD82QM77 SLJ8A, BD82QM67 SLJ4M, BD82HM70 SJTNV Трафарет BD82HM77
280 Руб.Северный мост Intel BD82HM76 SLJ8E
Северный мост Intel BD82HM76 SLJ8E - системный контроллер, являющийся одним из элементов чипсета материнской платы и отвечающий за работу центрального процессора с ОЗУ, видеоадаптером и южным мостом.
2460 Руб.Usb Мост Hub BD82HM76 SLJ8E New
BD82HM76 SLJ8E Новый ( не перемарк, не реболл) Работоспособность проверена более чем на 10 модификаций. Садится чип при температуре 210-220 градусов на ИК станции. Проверен временем.Честная гарантия 6 месяцев.За исключением следующих случаев:1. Чип имеет следы перегрева;2. Короткое замыкание на обвязке чипа;3. Скол кристалла.Обязательно перед пайкой удостовериться, что все наши чипы новые и не имеют выше указанных дефектов.
3450 Руб.
Микросхема Samsung Z101 G750F Power IC 8767-60 RB
Микросхема Samsung, Z101, G750F, Power IC 8767-60 RB, 1 шт. p/n: samsung Z101 G750F Power IC 8767-60; samsung T310 Galaxy Tab 3 Galaxy S4 Zoom Цвет: черный Страна: Китай Количество: 1 шт
400 Руб.Микросхема 216-0774207 (HD6370) 2010+ RB
Микросхема 216-0774207, HD6370, 2010+, 1 шт. p/n: 216-0774207 Цвет: зеленый Страна: Китай Количество: 1 шт
2520 Руб.BD82HM76 SLJ8E Новый ( не перемарк, не реболл) Работоспособность проверена более чем на 10 модификаций. Садится чип при температуре 210-220 градусов на ИК станции. Проверен временем.Честная гарантия 6 месяцев.За исключением следующих случаев:1. Чип имеет следы перегрева;2. Короткое замыкание на обвязке чипа;3. Скол кристалла.Обязательно перед пайкой удостовериться, что все наши чипы новые и не имеют выше указанных дефектов.
